01 射频滤波器芯片360000万片（颗）项目
项目名称 | 射频滤波器芯片 360000 万片（颗）项目 |
建设单位 | 苏州新声科技有限公司 |
建设性质 | 新建 |
投资总额 | 67000 万元 |
施工工期 | 24 个月，预计厂房开工日期为 2023 年 10 月，建成投产日期为 2025 年 10 月。 |
建设地点 | 苏州高新区狮山街道中环西线（福莱盈电子股份有限公司）以西、金庄街以北、创立方汉达科技园（金枫运河）以东、金邻公寓以南地块 |
项目主要设备 | CMP 清洗、涂胶显影、减薄剥离等设备 |
项目概况
本项目总用地面积 24901.6 平方米，拟建研发办公楼、综合楼、生产厂房、动力厂房、甲类仓库、丙类仓库、门卫室等，拟建建筑面积 48096.74 平方米；项目建成后，达产年将形成年产射频滤波器芯片 360000 万片（颗）的生产能力。
建设单位联系人：陈满喜
联系电话：151****9682 18248******
02第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
项目名称 | 第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目 |
建设单位 | 苏州惟清半导体有限公司 |
建设性质 | 新建 |
投资总额 | 50000 万元 |
施工工期 | 6个月 |
建设地点 | 苏州高新区科技城科技城工业坊 A 区 2 号楼 101、102、203 |
项目主要设备 | 光刻机、匀胶显影机、清洗机、薄膜沉积、刻蚀机等 |
项目概况
租赁苏州高新区科技城工业坊 A 区 2 号楼 101、102、203厂房约 11000 平方米，进行适应性改造；购置光刻机、匀胶显影机、清洗机、薄膜沉积、离子注入机、刻蚀机、检测设备等约一百台套工艺设备与保障生产研发的配套水电气动力设施等；建成 2-3 寸氮化镓光电器件晶圆生产线、高端功率器件晶圆研发线；建成后预计年产五万片；
建设单位联系人：纪*
联系电话：173****0120
03年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂项目
项目名称 | 年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂项目 |
建设单位 | 瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司 |
建设性质 | 扩建 |
投资总额 | 150000万元 |
施工工期 | 18个月 |
建设地点 | 苏州吴中经济技术开发区郭巷街道民富路南侧、塘东路西侧 |
项目主要设备 | 光刻机(ArF干法、KrF、i线等)、缺陷扫描仪、匀胶显影机、扫描电镜等光刻机配套设备 |
项目概况
本项目占地面积约46.6亩，分为三个子项目：一为年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂产业化项目，总投资3.55亿，建筑面积约19000平米，拟新建甲类生产车间、甲类仓库、综合仓库、动力中心、甲类罐区及相关环保消防设施等，并购置光刻胶及配套试剂生产设备等；二为先进制程工艺半导体光刻胶及配套材料研发项目，总投资8.4亿，建筑面积约26000平米，拟新建综合研发大楼，其中含搭建半导体等级的洁净实验室，主要购置设备包括光刻机(ArF干法、KrF、i线等)、缺陷扫描仪、匀胶显影机、扫描电镜等光刻机配套设备；三为集成电路制造用光刻胶研发项目，总投资3.05亿，拟置备ArF湿法光刻机及匀胶显影机、扫描电镜等光刻机配套设备。
建设单位联系人：华部长
联系方式：0512-6921**** 189****5***
04钙钛矿光伏组件GW级生产项目
项目名称 | 钙钛矿光伏组件GW级生产项目 |
建设单位 | 昆山协鑫光电材料有限公司 |
建设性质 | 搬迁、扩建 |
投资总额 | 80000万元 |
预计投产日期 | 2025年12月 |
建设地点 | 昆山高新区大河路 111号 |
项目主要设备 | 涂布机、退火机、清洗、镀膜等设备 |
项目概况
本项目设计产能为年产钙钛矿光伏组件 300MW、钙钛矿-晶硅叠层光伏组件 200MW。钙钛矿光伏组件是利用钙钛矿型的有机金属卤化物半导体作为吸光材料的太阳能电池。钙钛矿光伏组件核心部分主要包括五个主要组成部分:透明导电基底、电子传输层(ETL)、钙钛矿吸光层、空穴传输层(HIL)和金属电极。
建设单位联系人：王先生
联系电话：0512-5756**** 17325******
05 5G基站氮化镓射频多芯片模组生产线技术改造项目
项目名称 | 5G 基站氮化镓射频多芯片模组生产线技术改造项目 |
建设单位 | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
建设性质 | 技术改造 |
投资总额 | 25000万元 |
建设地点 | 昆山市高新区晨丰路 18 号 10 号房 |
项目主要设备 | 湿法甩干机、湿法酸清洗台、HF 清洗台、晶背单片清洗台、湿法碱清洗台等 |
项目概况
项目总投资25000万元，建设地点位于昆山高新区晨丰路18号。本项目利用现有项目中基于GaN工艺的电子器件芯片5000片，将该部分继续加工成氮化镓射频多芯片模组，项目建成后，年产氮化镓射频多芯片模组500万只。
建设单位联系人：朱经理
联系电话：151****5054 0512-3688****
06 蓝宝石材料精加工运营中心项目
项目名称 | 蓝宝石材料精加工运营中心项目 |
建设单位 | 昆山伟晶新材料科技有限公司 |
建设性质 | 新建 |
投资总额 | 83040万元 |
施工工期 | 18 个月 |
建设地点 | 昆山开发区微山湖路北侧、蓬溪路西侧 |
项目主要设备 | CMP 抛光、双面抛光机、超声波清洗机、甩干机、减薄机等 |
项目概况
本项目拟利用自有土地 49333.3 平方米，新建厂房、辅房等。本项目拟购置多面切割机、研磨机、CNC 加工中心等设备共计约 470 台/套，本项目产品方案为年产蓝宝石制品 1000 万片，其中蓝宝石手机屏 500 万片/a，LED 外延衬底片 500 万片/a。
建设单位联系人：张*
联系电话：136****0996 021-5228***
07 年产30000平方米封装载板项目
项目名称 | 年产 30000平方米封装载板项目 |
建设单位 | 苏州亿麦矽半导体技术有限公司 |
建设性质 | 新建（迁建） |
投资总额 | 50000万元 |
建设地点 | 江苏省苏州吴中经济开发区善丰路 333 号 3 号楼 |
项目主要设备 | 研磨机、曝光机、显影线、电镀铜线等设备 |
项目概况
本公司项目致力于建立国内首条高密度第三代封装基板量产线，并在此基础上发展为50亿以上规模的高端封装基板和板级先进封装的规模化量产型企业，随着项目的推进，将有助于国内解决在这一领域的供应链安全和卡脖子问题，同时本项目的建设，也将极大的促进国内技术在塑封料基板领域追赶国际先进水准的步伐，为国内高端封装设计提供新的可能。新购置研磨机 9 台、刷磨线 1 条、压膜机 7 台、曝光机 6 台、烤箱 13 台、设内 前处理线 6 条、电镀铜线 5 条等先进生产设备及配套设备。
建设单位联系人：张*
联系电话：19962******
08 集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM 技改项目
项目名称 | 集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目 |
建设单位 | 矽品科技（苏州）有限公司 |
建设性质 | 技改、扩建 |
投资总额 | 60000万元 |
预计投产时间 | 2024-08-20 |
建设地点 | 苏州工业园区凤里街 288 号 |
项目主要设备 | 电镀设备等 |
项目概况
为适应市场需求，拟投资 60000 万元人民币，建设矽品科技（苏州）有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装 FOMCM 技改项目，主要对现有 S6 厂房进行适应性改造（主要是无尘车间建设），整改废弃物仓库，新建与项目配套的化学特气房、废水处理厂等公用工程，引进先进封装设备，导入扇出型多芯片组件封装 FOMCM技术，在 S6 生产车间二楼建设扇出型多芯片组件封装 FOMCM 的先进封装生产线，项目建成后全厂增加年产 FO MCM（扇出型封装）5 万片。
建设单位联系人：霍**
联系电话：625352**-**** 15563******
其他项目
