SEMI报告：预计2024年全球半导体设备总销售额将达到创纪录的1090亿美元。

01半导体设备市场概述

SEMI报告中预计原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将创下新的行业纪录，到 2024 年将达到 1090 亿美元，同比增长3.4% 。半导体制造设备的增长预计将在 2025 年继续，预计销售额将在 2025 年创下 1280 亿美元的新高。中国大陆、台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。

02半导体设备销售额（按部门划分）

晶圆厂设备部门去年的销售额创下 960 亿美元的纪录，预计到 2024 年将增长 2.8% 至 980 亿美元。这比 SEMI 2023 年年终设备预测中先前预测的 930 亿美元有显著增长。中国持续强劲的设备支出以及在人工智能计算的推动下对 DRAM 和 HBM 的大量投资推动了这一上调。展望 2025 年，由于对先进逻辑和内存应用的需求增加，晶圆厂设备部门的销售额预计将增长 14.7%，达到 1130 亿美元。 

由于宏观经济环境严峻和半导体需求疲软，后端设备部门经历了两年的萎缩，预计该部门将在 2024 年下半年开始复苏。具体来说，预计 2024 年半导体测试设备的销售额将增长 7.4% 至 67 亿美元，而组装和封装设备的销售额预计将在同年增长 10.0% 至 44 亿美元。此外，后端部门的增长预计将在 2025 年加速，测试设备销售额将增加30.3%，组装和封装销售额将增长 34.9%。高性能计算半导体设备的复杂性不断增加以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏推动了这些部门的增长。

半导体湿法领域交流

03晶圆制造设备销售额（按应用）

预计 2024 年晶圆代工和逻辑应用的晶圆厂设备销售额将同比温和收缩 2.9% 至 572 亿美元。受尖端技术需求增加、新设备架构引入以及产能扩张采购增加的推动，预计 2025 年该部门销售额将增长 10.3% 至 630 亿美元。

随着供需正常化，预计 NAND 设备销售额在 2024 年将保持相对稳定，增长 1.5% 至 93.5 亿美元，为 2025 年增长 55.5% 至 146 亿美元奠定基础。与此同时，由于 AI 部署和持续的技术迁移对高带宽内存 (HBM) 的需求激增，DRAM 设备销售额预计将在 2024 年和 2025 年分别强劲增长 24.1% 和 12.3%。

数据来源：SEMI

04主要设备厂商Q2财报

ASML作为全球领先的半导体光刻设备供应商，其财务表现一直受到业界的高度关注。从其发布的Q2财报数据来看，第二季度净销售额为62亿欧元，净利润为16亿欧元，毛利率为51.5%。高于ASML的预期。

2023Q2-2024-Q2 经营报表 € million

与第一季度相比，ASML的净销售额实现了显著的环比增长，从52亿欧元增长至62亿欧元，增长率约为19%，但同比下降约10%。

ASML首席执行官 Christophe Fouquet 表示 ：“ 第三季度净销售额预计在67亿欧元至73亿欧元之间，我们对2024年的全年展望并没有改变，预计收入与去年相似。2024是一个过渡时期，ASML将继续在产能增长和技术方面进行投资，为2025年预期的强劲需求做准备。”

根据应用材料公布的数据来看，其第二季度的收入小幅增长至为66.5亿美元。总裁兼首席执行官Gary Dickersion表示：“应用材料财公司2024年继续表现强劲，第二财季收入和收益接近我们指导区间的高端。” 

以GAAP计算，该公司公布的毛利率为47.4%，营业收入为19.1亿美元，占净收入的28.8%，每股收益（EPS）为2.06美元。

在非GAAP的基础上，该公司公布的毛利率为47.5%，营业收入为19.3亿美元，占净收入的29.0%，每股收益为2.09美元。

至于部门业绩，半导体部门的收入仍保持在49亿美元强劲，非GAAP业务的营业利润率为34.9%。全球服务收入同比增长7%，达到15.3亿美元，部门非GAAP的营业利润率为28.5%。显示器部门第二季度的收入为1.79亿美元，非GAAP的营业利润率为2.8%。

在2024第三季度，应用材料公司预计净收入约为66.5亿美元（±4亿美元）。

数据来源：Q2财报  直接写来源于ASML官网

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