01 12 英寸半导体大硅片产业化项目
项目概况
本次工程主要产品为 12 英寸（300mm）硅衬底片（抛光片）7.5 万片/月，以及外延片（在衬底片基础上进一步加工）6 万片/月，产品类别根据掺杂种类及掺杂量划分，掺杂种类及掺杂量决定产品电阻率。
联系人：周**
联系电话：151****3568
02扩建年产20万片6英寸碳化硅衬底材料项目
项目概况
项目利用湖州市吴兴区织里镇大港路以东、富康路以南、晟鼎路以北厂房（东尼五期厂区），购置长晶炉、研磨机、超声波清洗机、切割机、抛光机、位错检测仪等晶体生产加工设备及检测仪器，共计421台/套。形成年产20万片碳化硅衬底材料的生产能力。
03 新建年产 20 亿只集成电路封装生产线项目
项目概况
本项目依托娄底市涟源市智慧湘军产业园 5#栋厂房 1~4 楼生产建设，分区布置注塑区、后固化区、切筋区、烘烤区、检测区、固晶区、 前固化区、等离子清洗区、焊线区等并配套建设辅助及环保设施，项目建成后， 年封装集成电路约20 亿只。
联系人：刘*
联系电话：191382****31
04 研发实验室扩建项目
项目概况
拟投资43000万元，购置晶圆称重仪、光学膜厚仪 等设备进行半导体器件专用设备技术研发，研究开发原子层沉积技术，扩建项目形成研发规模为年测试10万片硅片、测试3万片晶圆片的研发能力。
联系电话：0510-8197****
05智微光子器件（昆明）有限公司光子器件项目
项目概况
本项目租用先导（昆明）新材料科技产业园203#厂房，占地面积 5922m2，计划购买光刻机、刻蚀机、ASH、原子层沉积等设备，建设一条光电倍增管生产线，年产光电倍增管 10 万套。项目开发建设时段划分为两个时期，分别为施工期和运营期。本项目现还未动工，计划于 2024 年 9 月开始进行装修隔断及设备安装，预计于2027 年 9 月竣工，施工期约 36 个月。
联系人：王**
联系电话：182********
06东电光电半导体设备（昆山）有限公司半导体设备运营中心
项目概况
东电光电半导体设备（昆山）有限公司拟投资10000万元，于现有厂区内新建1栋检测厂房，建设4条晶圆蚀刻检测线，合计新增检测规模为10种机型的晶圆工艺检测、晶圆片检测能力5000片/年。项目分两期建设，一期：2条检测线、6种机型工艺检测，晶圆片检测能力3000片/年；二期：2条检测线、4种机型工艺检测，晶圆片检测能力2000片/年。
联系人：范**
联系电话：0512-5500****
07射频（5G）前端芯片及模组产业化配套
项目概况
在现有宿舍楼南侧新建 1 栋总建筑面积为 8900m2 的配套宿舍楼；在现有生产区南侧新征地块新建厂房及配套设施总建筑面积为61896m2（其中厂房总建筑面积为 60196m2，水站和仓库配套设施总建筑面积为 1700m2），用于生产 5G 射频器件、SIP 模组和 IGBT 功率模块。项目建成后，生产规模为 5G 射频器件 500000 万只/年，SIP 模组 3000 万只/年，IGBT功率模块 200 万只/年。
联系人：李**
08半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目
项目概况
项目总投资57756万元，占地面积50亩，新建生产工房1座、产成品库1 座、原材料库1座、综合库1座、研发办公楼1座，废水站1座，新增建筑面积 52806平方米(以规划部门核准面积为准),新增设备435台，项目达产后，年 新增半导体光刻胶及关键材料15000吨
联系电话：029-8829****
09高性能频率器件芯片制造、封装及产业化项目
项目概况
中微龙图电子科技无锡有限责任公司（曾用名：无锡酷如影贸易有限公司）成立于 2016 年 10 月，主要从事通讯终端产品及配件、电子产品及通信设备的销售业务。现因发展需要，企业拟投资 15000 万，租赁无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路 99 号青云 6 座现有空置厂房（建筑面积一楼 2339.44m2，二楼2339.44m2，共计 4678.88m2），建设“高性能频率器件芯片制造、封装及产业化项目”（简称本项目），项目建成后可形成年产 1.19 亿只滤波器、5 万只晶振、95 万只 MEMS 传感器的生产规模。
联系人：徐**
联系电话：135****4854 0510-8870****
10 LED芯片封测项目
项目概况
本项目属于新建项目,公司位于江西省景德镇市昌江区省级产业园电子信息产业园16栋,项目厂区东面15栋为电子信息产业园住宿楼,西面10栋为茂森科技有限公司(灯罩),北面为某灯泡厂仓库,南面为乐彭电器(灯具)。项目总用地面积为16000m2,建设内容主要包括租赁电子信息产业园16栋布置烤箱房、固焊车间、点胶车间、分编车间等主体工程及原材料仓库、成品车间等储运工程;新建配套的废气、废水、噪声治理设施和危废暂存库等环保工程。
联系人：黄**
联系电话：188****0432
11 年产70KK超高清显示及车规级芯片项目
项目概况
本项目租赁德尔科技(安徽)有限公司现有厂房进行生产，建筑面积4583m2，购置装片机(D/B)、无氧烤箱、等离子清洗机等设备，年产70KK显示驱动芯片。
联系人：陆**
联系电话：186****5170
