江苏省：
半导体光刻机光源项目 、AI赋能集成电路装备零部件精密制造智能化升级改造项目 、苏州芯昱安电子科技有限公司高端模拟芯片生产技术改造项目 、矽品科技（苏州）有限公司集成电路芯片级封装产品的技术改造项目 、瑞升集成电路研究测试中心 、芯特思半导体无锡研发生产基地项目 、华锡未来半导体存储测试设备年产30台套项目 、新沂聚进石英制品有限公司半导体石英配件项目 、年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目 、苏州和林微纳科技股份有限公司手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目 、徐州铠铂智能装备有限公司年产1000套半导体自动化物料搬运系统项目 、芯辉半导体检测设备研发测试生产基地 、芯片稳定性研发测试项目三期 、久鼎半导体防微振精密仪器设备制造项目 、波长选择开关用高分辨率LCoS芯片 、吾拾微电子（苏州）有限公司新建晶圆键合设备生产组装项目 、硅基光电产业园配套安装项目 、年产1500万套半导体用精密包装耗材产品项目 、江苏澈芯半导体科技有限公司年产50台半导体前道检测设备项目 、拓能聚芯半导体用高纯石英制品生产项目等
浙江省：
大族半导体光学缺陷检测AOI总部及研发生产项目一期 、浙江海极半导体技术有限公司玻璃基Mini/Micro-LED显示产品产线项目 、高端芯片用石墨烯散热产品 、福康达机械（浙江）有限公司年产5000吨生物制药暨半导体专用阀门管件建设项目 、半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料 、半导体用高纯、高精度石英器件生产基地项目 、第三代半导体及先进封装专用量测设备项目 、高速高精度全自动贴片机等半导体设备制造项目 、浙江拓锋微半导体科技有限公司年产100万片大功率器IGBT模块项目 、年产10万套高功率半导体激光器产品生产线技术改造项目 、聚时科技半导体缺陷检测量测设备研发及制造中心项目 、年产450亿只高性能多脚位集成电路引线框架生产线技术改造项目 、湖州惯芯智造科技有限公司年产90万轴MEMS惯性传感器芯片封测项目 、新建年封装高集成度射频模组3亿只项目 、F5G+和F6G泛宽带核心芯片和器件产业项目 、新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目 、尚进半导体封装设备生产基地项目 、芯片用e-GF半导体基板生产线项目 、萧山经济技术开发区循泽电子有限公司大尺寸晶圆切磨抛先进制造国产替代化装备项目 、半导体材料数字化车间升级示范项目 、聚时科技（浙江）有限公司年产100台半导体检缺陷量测设备项目 等
安徽省：
硅基玻璃新材料产业园项目 、年产2亿片芯片检测耗材建设项目 、合肥阿基米德电子科技有限公司碳化硅及IGBT工业、车规模块产线扩建项目 、创一智能泛半导体高端设备制造总部（一期）项目 、年产10000吨半导体材料建设项目 、合肥芯仪科技有限公司数模混合芯片、测量设备及应用项目 、硅基OLED微显示背板项目 、久昌半导体霍尔传感器生产测试基地项目 、年产200台高精度半导体扩散炉智能制造项目 等
广东省：
车规级电机驱动控制芯片制造工艺技术研发项目 、基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目 、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板扩产项目 、广州高红集成电路（ABF载板）生产基地 、集成电路真空系统研发中心建设项目 、珠海博瑞晶芯科技有限公司高性能服务器 CPU 芯片项目 、远东半导体封装设备项目扩建工程 、深圳市大功率半导体激光芯片工程研究中心组建项目（重新备案） 、深爱半导体芯片金属化工艺升级及产业化 等
四川省：
天全县半导体集成电路芯片封测项目 、PLC芯片设计与智能制造工厂仿真一体化项目 、电科星拓 2025年高端芯片研发设备改造扩建项目 、用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目 、阿法龙AR产业年产百万片光电子芯片大批量制造项目 、芯片封装专用负性聚酰亚胺光刻胶项目 、先进封装玻璃基板器件化成型中试服务平台产业化项目 等
