项目名称：用于芯片热沉或发挥功能层作用的金刚石晶体

项目位于厦门汽车工业城零部件配套中心(四期),建筑面积1288.5平方米，用地面积3000.0平方米，改建洁净厂房(十万级)。建设4英寸单晶金刚石生产专线，设备投入涵盖长晶设备MPCVD设备、磨抛设备，以及激光切割机、以及镀膜、光刻、划片等设备数量不等。通过MPCVD(微波等离子体化学气相沉积)法制备的电子级单晶金刚石可满足半导体、功率器件、量子计算等领域的高性能要求，预计可产出720片4英寸单晶，产值达1.5亿，公司已获得“国家高新技术企业认定”,入选厦门市集成电路企业名单、专精特新企业、2023年福建省“百人计划“国内引进创业人才、厦门市“双百计划领军型人才创业企业。参与承担国家科技攻关重大项目、国防科技基础加强计划、国家重点研发计划项目、厦门重大科技专项等。公司已掌握整套晶圆级多晶金刚石、光学级和热学级单晶金刚石核心工艺流程，并在高质量金刚石生长和Ir薄膜研究方面取得显著成果，具备大尺寸金刚石晶体制备的能力，项目的建设实施，不仅能够打破美国国瓦森纳协定对金刚石实行出口管制的封锁，还可以极大地推进我国半导体的革命性变革，实现我国微电子行业的跨越式发展，利用金刚石极高的半导体性能，在大功率电力电子器件、微波、毫米波雷达等超高频大功率电子器件、集成电路芯片、紫外LED、LD、日盲紫外探测器和超快粒子辐射闪烁体探测器等应用上大幅降低成本，快速占领相关市场，进行现有材料的迭代。

项目名称：厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目

项目位于民安大道与滨海东大道交叉口东南侧地块，建筑面积53740.0平方米，用地面积35774.785平方米，厦门路维光电计划总投资额20亿元，用于建设G8.6及以下AMOLED等高精度平板显示掩膜版产线，用于配套我国新增的G8.6及以下AMOLED等高精度面板产线，进一步提升公司在平板显示掩膜版领域的份额和影响力，为国内平板显示掩膜版全面国产化贡献力量。项目分期进行，总计划11条产线，其中一期计划建设G8.6及以下AMOLED等高精度平板显示掩膜版产线，含设备购置、土地及厂房等，新增主要设备5台(套),其他辅助设备22台(套),项目建成后规划新增年产能约1500片/年，路维光电作为国内高精度掩膜版领域的领军企业，该项目填补了AMOLED等国内高精度光掩膜版长期依赖进口的空白，显著提升了国产化配套能力，进一步提升公司在平板显示掩膜版领域的份额和影响力，为国内平板显示掩膜版全面国产化贡献力量。

项目名称：涂胶显影等半导体设备研发及检验检测支撑项目

项目位于厦门火炬信息产业技术园，建筑面积3000.0平方米，用地面积1500.0平方米，计划本年新增固定资产3个亿，包括光刻机等半导体设备固定资产投入，用于涂胶显影、炉管设备和自主品牌设备的研发及检验检测支撑项目，将显著提高产品质量以及技术服务水平，加大自主品牌研发力度，有力推进半导体制造核心设备的国产化替代。

项目名称：12英寸车规级功率开关芯片制造工艺研发和产业化

项目位于厦门市海沧区兰英路89号，建筑面积109087.6平方米，用地面积28789.7平方米，利用现有的土地和厂房，在现有的产品研发和工艺技术平台基础上进一步优化产品性能和工艺细节，新增购置注入设备、淀积设备、湿法设备、匀胶设备、刻蚀设备、扩散设备等66台(套)生产设备，形成2,000片/月的12英寸车规级智能功率开关芯片的生产能力，主要产品类别为：12英寸车规级智能功率开关芯片，2029年达产实现月产2000片(年产2.4万片),2029～2038年实现年平均销售收入19,904万元。

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