2407-321003-07-02-856206

年产2000万只发光二极管显示(LED）显示器件生产线技术改造项目

2407-320505-89-01-964864

苏州腾微芯光光电芯片研发项目

2407-320724-89-03-472450

年产70万套电子元器件

2407-321202-89-02-560435

半导体封装材料工厂二期技术改造项目

2407-320214-89-05-843589

第四代半导体氧化镓单晶衬底产业化项目

2407-320571-89-01-683294

苏州思凯莱特光电科技有限公司钙钛矿MicroLED全彩显示材料研发项目

2407-320571-89-01-385246

微玖（苏州）光电科技有限公司MicroLED研发项目

2407-320804-89-01-527183

淮安锋林达科技有限公司年加工5万件电子元器件项目

2407-320161-89-01-251295

国家集成电路设计自动化技术创新中心（补办）

2407-321203-89-02-116085

新增年产3000万只功率器件技术改造项目

2405-320211-89-01-875849

芯卓半导体产业化建设项目

2405-320161-89-01-403709

硅基微显示芯片产品设计及研发

2405-320111-89-02-278884

年产48万套5G射频器件项目

2407-320206-89-05-423773

电子元器件制造

2020-321371-35-03-651831

高复合效率LED芯片升级项目

2407-320925-89-05-688736

PCB集成电路项目

2407-320214-89-05-211728

芯片稳定性研发测试项目二期

2407-320571-89-02-853132

苏州中集良才科技有限公司晶圆及芯片载具技术改造项目

2406-321252-89-01-656636

年产120万套5G射频器件项目

2406-321182-89-02-414250

适用于异质结电池的大尺寸、半片式薄硅片切片技术研发项目（技术改造）

2406-320812-89-01-110702

晨科芯电子元器件生产与研发

2406-320860-89-02-907947

江苏国中芯半导体科技有限公司年产30亿颗封装测试芯片项目

2406-321061-89-01-6196206

英寸新能源类硅基功率半导体芯片项目（一期）

2406-320211-89-01-527560

MEMS压力传感芯片及模组产业化项目

2406-320568-89-01-904632

九豪应用材料(昆山)有限公司陶瓷元器件生产项目

2406-320371-89-02-512213

中环领先半导体材料有限公司先进工艺用12英寸轻掺硅片研发项目

2406-320161-89-01-145257

国家集成电路“芯火”平台（南京）二期建设

2406-320571-89-04-253242

苏州异格技术有限公司基于国产工艺的大容量高端FPGA芯片研发项目

2406-320857-89-01-723742

麒芯微电子芯片封装和SMT项目

2406-320756-89-01-197438

年产4000吨光伏及半导体用石英器件项目

2406-320602-89-01-903781

集成电路先进封测基地（通富通达）厂房建设项目

2406-320804-89-01-338283

淮安市和嵘电子科技有限公司年产50万件新型电子元器件及集成电路生产项目

2406-320257-89-01-273742

宜兴集成电路装备产业园

2406-320571-89-02-828978

苏州紫芯微电子有限公司MEMS传感芯片技术改造项目

2406-320571-89-02-845438

炽芯微电子科技（苏州）有限公司新型半导体功率模块封装测试生产技术改造项目

2405-321202-89-01-501327

年产2GW光伏硅片项目

2405-321061-89-02-597448

年产10万套新能源车用功率器件生产线技术改造项目

2405-320956-04-01-785333

半导体芯片封装测试及物联网模组产品研发生产项目

2405-320904-89-01-345964

年产30万片AMB工艺半导体功率器件的研发与制造项目

2405-320860-89-01-527913

江苏涟石芯半导体有限公司半导体封装测试项目

2405-320658-89-01-766788

集成电路零部件智能制造与工业互联网应用

2405-320602-89-02-971040

大功率器件产品封测项目

2405-320582-89-01-634959

蓝绿LED芯片扩产项目

2405-320571-89-01-190747

苏州鸿格微电子有限公司生产射频芯片IC基板封装产品新建项目

2405-320382-89-03-840672

江苏华兴激光科技有限公司大尺寸砷化镓、磷化铟半导体外延片制造项目

2405-320355-04-01-581786

新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目

2404-321182-89-01-808315

碳化硅芯片封装和系统集成产业化项目

2404-321071-89-02-965528

扬州晶新微电子有限公司年产36万片6英寸高端半导体器件芯片生产线技术改造项目

2404-320925-89-05-682852

年产200万颗存储芯片封装测试及模组成品SMT项目

2404-320903-89-02-187844

康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司一期年产120KK存储芯片封装测试技术改造项目

2404-320812-89-02-160980

智能化新型LED芯片产业化项目

2404-320812-89-01-525079

年产1800KK颗半导体芯片封测生产基地项目

2404-320552-89-01-311651

张家港集成电路先进材料创新中心项目

2404-320265-89-02-979846

集成电路晶圆阶段电性能测试项目

2404-320214-89-01-489756

江苏吉吉微半导体有限公司年产1亿万件IGBT精密组件新建项目

2404-320211-89-02-638267

新能源汽车IGBT散热器智能生产线技术改造项目

2404-320161-89-05-747658

先进光子芯片共性技术研发平台

2404-320115-89-01-638969

氮化铝陶瓷基板生产项目

2404-320111-89-01-127310

年产2亿颗先进封装元器件项目

2403-321061-89-01-711632

车用功率器件项目

2403-320857-89-01-770104

芯片封测项目

2403-320852-04-05-38416612

英寸显示驱动芯片先进封装项目

2403-320682-89-02-477623

SiC功率器件生产技改项目

2403-320651-89-02-877518

高端电子功率器件产线升级技改项目

2403-320602-89-01-118607

集成电路先进封装测试基地建设项目（一期）

2403-320572-89-01-521474

新建功率半导体模块及分立器件生产项目

2403-320545-89-01-758003

先进光伏结构件、DBC覆铜基板及氮化铝结构件新建项目

2403-320258-89-01-213595

澄源集成电路产业园项目（一期）

2403-320251-89-02-688255

氮化镓外延片研发测试技术改造项目

2402-321202-89-01-317985

半导体分立器件制造项目

2402-321084-07-02-442028

年产1.8亿片太阳能单晶硅片生产线技改项目

2402-321063-89-01-877177

年产35GWN型太阳能超薄单晶硅片项目

2402-321056-89-02-451527

年产4万片2.5D先进封装产品线项目

2402-320871-89-01-306373

宝瑞半导体先进封装项目

2402-320693-89-05-160874

高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设

2402-320682-89-02-644034

年产功率器件1500万件智能化技改项目

2402-320505-89-01-181946

苏州市湃芯半导体科技有限公司第三代半导体封装设备制造和研发新建项目

2402-320270-89-02-566370

SOT、SOD、DFN系列半导体分立器件及集成电路技改扩能项目

2402-320258-89-03-704012

基于硅桥的2.5D先进封装技术研发和产线建设

2402-320214-89-02-245111

SK海力士半导体（中国）有限公司存储半导体投资新项目三期

2401-320681-89-02-720115

车规级功率器件及功率模块技改升级项目

2401-320602-89-01-674415

集成电路标准厂房二期项目(M24003地块）

2401-320156-89-01-313356

碳化硅功率器件生产项目