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2024中国(上海)国际半导体展览会

中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2024中国(上海)国际半导体展览会(CDISEE-2024)” 将于 2024 年 11 月 18-20日在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2024分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。



展会时间:2024.11.18-11.20

展会地点:上海新国际博览中心

 

参展范围:

一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

三、半导体分立器件产品与应用技术等;

四、半导体光电器件;

五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

六、集成电路终端产品;

 

同期活动:

展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国半导体核心部件发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。

 

参展理由:

  • 政府机构和行业协会权威全力支持,构建全国影响力和示范效应的半导体需供销平台;

  • 半导体产业上下游产业全面参展,搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台;

  • 创建管家式服务,4万平米展示,9万+优质买家实效市场对接,数场百人以上专业参观采购团;

  • 俘获不同类型的专业观众和高潜力买家,具备强大的数据积累和市场认知;

  • 国家级媒体保驾护航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;

  • 明星效应,与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;

  • 汇聚行业精英人士,把握市场动向,网罗全球商机;

  • 多元化宣传推广平台,高效锁定数万家专业买家;

  • 聚焦行业热点趋势,贯通全球行业产业链;

  • 全球媒体现场直击,全方位详细报道。

  • —次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。

  • 紧跟最新市场发展动态,分享互动,预计观众来自全球23多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品知名度的绝佳途径。

 

联系方式:

联系人:张 龙 186 0078 4418  (同微信)

传   真:+86 21 8037 0384

在线qq:724022802  

邮   箱:724022802@qq.com      

官方网站:www.cdisee.com