部分项目进展一览表
先进封装、封测项目公示信息
01扇出式异构集成先进封装产业化项目
项目概况
山东元瓷华芯集成电路有限公司拟投资11000万元，建设扇出式异构集成先进封装产业化项目。购置集成电路测试仪、键合机、装片机等设备，可达到年产6亿只集成电路芯片的生产能力。
建设单位联系人：邓*
联系电话：159****6590
02高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设项目
项目概况
项目总投资105928万元，利用公司已建成的3A厂房一层及部分公用设施，对厂房进行适应性改造；项目外购靶材、光刻胶、显影液、蚀刻液、清洗液、塑封料及表面处理液等主要原辅材料，采用高带宽存储芯粒先进封装技术，添置等离子体清洗机、回流机、溅射机、蚀刻机、全自动外观检查机、热压键合机、涂胶机、显影机、光刻机等主要生产设备仪器。项目建成后形成年产高带宽存储芯粒产品产品共3.6万片生产能力。
联系电话：189******59 13*********
03 5G 手机高密度射频 PAMiDSiP 先进封装技术攻关及量产化项目
项目概况
为适应市场需求满足公司发展，企业决定在华天科技（南京）有限公司现有厂区内实施“5G 手机高密度射频 PAMiDSiP 先进封装技术攻关及量产化项目”。建设内容：拟在现有建筑面积约为 1.76 万平方米的厂房内，购置减薄机、划片机、压焊机、植球机、溅镀机、镭射钻孔机等设备 1903 台/套，新建 5 条高密度射频集成电路封测生产线，预计年生产 PAMiDSiP 系列集成电路 5 亿只。
联系电话：025-837***** 187****6824
04 年产1000万颗高端芯片封测及 300 万个模块的先进封测生产线项目
项目概况
浙江甚湖科技有限公司年产 1000 万颗高端芯片封测及 300 万个模块的先进封测生产线项目拟租用浙江黎盛新材料科技有限公司闲置车间，购置晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线 3D 检测仪及 SMT 贴片机等先进设备 300 余台。项目建成后，形成年产 1000 万颗高端芯片封测及 300 万个模块的生产能力。
建设单位联系人：吴*
联系电话：137****0788
05 IC 集成电路封装测试（年产芯片 20 亿颗）
项目概况
江苏派振科技有限公司位于盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体7#厂房，拟投资12000万元，购置封装系统、测试系统等设备，项目建成后年产芯片20亿颗。
06 射频集成电路封装测试生产线建设项目
项目概况
项目总投资61500万元，其中环保投资1240万元。利用公司已建成的3A厂房二层（建筑面积约13000平方米）及部分公用设施，对厂房进行适应性改造；项目外购键合丝、光刻胶、清洗液、锡球及塑封料等主要原辅材料，采用射频集成电路先进封装技术，添置印刷机、回流炉、植球机、塑封机、溅射机等主要生产设备仪器。项目建成后形成年新增3.8亿块射频集成电路的封装测试能力。
建设单位联系人：石**
联系电话：133******98 189****79**
07 优睿半导体先进封装项目
项目概况
优睿电子材料（南通）有限公司因公司整体发展需求，在启东汇龙镇银河路 1188 号征地 15734m²，建筑面积 24550m²，本次迁建新增主要设备仪器约为 300 台（套），主要生产集成电路先进封装测试产品，年产量 60 亿颗。
建设单位联系人：许**
联系电话：131****9578 186****78** 156*******2
08 芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(-期)
项目概况
新建厂房及相关附属设施，总建筑面积约62214.38平方米，并购置安装相关设备。芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设南京普清工程(一期)用地范围内建设期分成东区、西区技术有限公司两个项目，其中西区项目建筑面积约29791.72平方米，投资额约33130.28万元;东区项目总建筑面积约32422.66平方米，投额约13610.01万元。项目完成后，形成年封装功率半导体模块35万支的能力。
联系电话：025-871*****
09 板级扇出型封装技术开发及产业化项目
项目概况
为了应对 IC 芯片封装小型化，低成本，低功耗的需求，江苏盘古半导体科技股份有限公司拟租用江苏华天已建生产厂房 2 层空置区域及相关附属配套设施，投资 50000 万元建设“板级扇出型封装技术开发及产业化项目”。项目建成后，将形成具有国际先进水平的板级扇出型封装生产线，年产板级封装产品 4.8 万板。
项目进展
6月30日，江苏盘古半导体项目在浦口经开区举行奠基仪式，标志着该项目进入全面施工阶段。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。
盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，其中第一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。企业负责人表示，盘古半导体将把板级扇出封装技术推向大规模量产，不断突破技术瓶颈，提升产品竞争力，力争在国际半导体市场中占据一席之地。
联系电话：151****3***
10 新建年产350万片5吋功率半导体分立器件芯片及封测项目
项目概况
项目主要建设2座生产车间、1座配套车间、1栋办公楼、1栋宿舍餐厅等，购置扩散炉、光刻机、清洗机等设备500台（套），以外购硅片为主要原料，经检验、清洗、表面处理、光刻、化学镀、晶粒清洗等工艺生产GPP芯片，以自产的部分GPP芯片为原料，经填装、焊接、注胶成型、固化烘烤、冲压分离、镀锡等工艺生产晶闸管、TVS。项目投产后，GPP芯片总产量为350万片/年，其中120万片/年用于封测生产晶闸管3亿只/年、TVS5亿只/年，其余230万片GPP芯片作为产品外售。
建设单位联系人：孙**
联系电话：150****1518
11 新建弘润存储器芯片封装测试项目
项目概况
弘润半导体（苏州）有限公司主要经营存储器芯片封装及测试、晶圆片封装及测试的生产和销售，公司拟投资 60000 万元租赁位于常熟经济技术开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园（建筑面积 10077.85 平方米）新建弘润存储器芯片封装测试项目。本项目建成后，年产存储器芯片封测 2.01 亿颗、晶圆片封测 2 万片。
联系电话：0512-888***** 1811****8**
