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行业动态
招标信息丨硅晶圆减薄机设备等125台/套 & 化学品、特气系统



重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC总承包之化学品系统招标公告

招标条件:本重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC总承包之化学品系统已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为国有资金7895万元,招标人为信息产业电子第十-设计研究院科技工程股份有限公司。本项目己具备招标条件,现招标方式为公开招标。

 

招标范围:化学品系统一含系统深化设计、制造、采购、运输、现场安装、调试测试认证、试车、移交、验收和对建设单位工作人员的培训等

 

本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:(001)重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(期)EPC总承包之化学品系统:

 

开标时间:2024年08月27日10时00分

 

招标人:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

地址:成都市双林路251号

 

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)监理资格预审公告

建设地点:大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块    

建设规模 :105868.29平方米,592米    

 

工程概算(估算)投资额 :119500(万元)

 

本工程的计划工期:677  日历天

招标范围:施工阶段的监理,具体包括对建设工程质量、进度、造价进行控制,对合同、信息进行管理,对工程建设相关方的关系进行协调,并履行法定及合同约定的建设工程安全生产管理职责。   

 

递交资格预审申请文件的截止时间(申请截止时间)为 2024  年 08 月 12 日 16 时 00 分。

 

招标人:北京天科合达半导体股份有限公司

地   址:大兴区丰远街1号院

 

重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC总承包之特气系统招标公告

 招标条件:本重庆 12 英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC 总承包之特气系统已由项目审批核准/备案机关批准,项目资金来源为国有资金 7700 万元,招标人为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司。本项目己具备招标条件,现招标方式为公开招标。

 

范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:(001)重庆 12 英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC 总承包之特气系统:

开标时间:2024年08月27日10时00分

 

招标人:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限

地址:成都市双林路251号