项目名称：半导体光伏功能新材料制备及产业化项目
项目单位：西安格美金属材料有限公司
投资金额（万元）：25000
项目规模及内容：本项目拟购置土地42亩，主要建设年生产1000吨的钨、钼棒、杆、粗丝及其配套生产设施厂房，建设生产厂房和库房共约1.8万平方米，包括仓库1620平方米、成型烧结车间3456平方米、粗丝旋锻车间8544平方米等。购置成型烧结设备、轧机、旋锻机、拉丝设备、退火设备等200余台。产品广泛应用于半导体、光伏、医疗及航空、航天领域。
项目名称：陕西省半导体及集成电路共性技术研发平台能力提升-半导体及集成电路公共服务平台建设
项目单位：陕西半导体先导技术中心有限公司
投资金额（万元）：7000
项目规模及内容：基于陕西省半导体及集成电路共性技术研发平台建设基础上，拟购置设备15台/套，开展半导体器件设计、工艺以及应用技术方面的关键核心技术攻关，并进一步提升和完善公共服务平台能力。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）。
项目名称：高端芯片制造项目
项目单位：千阳县碧盛建陶园开发有限公司
投资金额（万元）：4400
项目规模及内容：项目新建高级洁净厂房1栋，无尘、无菌、恒温、恒湿，购置并安装光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等设备，建立高效的自动化物流系统，研发中心、质量检测中心，配套水、电、气等相关设施。
项目名称：高速接口模块（芯片）保供能力建设项目
项目单位：陕西长岭迈腾电子股份有限公司
投资金额（万元）：4200
项目规模及内容：本项目是在公司已有生产和检验试验能力的基础上，拟新增设备共90余台/套，包含半自动探针台、中测ATE测试机、超声扫描显微镜、集成电路高温动态老炼系统以及光电模块生产线相关设备等，主要用于提升高速接口模块（芯片）产品的生产和检验试验能力，满足用户配套需求。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）
项目名称：基于多次外延的超结MOSFET芯片电学参数一致性提升技术研究及产业化
项目单位：西安龙威半导体有限公司
投资金额（万元）：5000
项目规模及内容：开展多次外延超结MOSFET产品和关键制造工艺技术研究；通过添置涂胶轨道机、湿法清洗机、沉积炉、金属溅射台4台套超结MOSFET芯片生产设备，完善超结芯片工艺制造能力，形成超结芯片批量加工能力；通过超结MOSFET器件结构设计和工艺流程优化攻关，提升超结MOSFET芯片电学参数一致性和产品可靠性，满足高功率密度650V 超结芯片批量生产要求；实现具备3万片/年生产能力。
项目名称：高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目
项目单位：西安芯晖检测技术有限公司
投资金额（万元）：2200
项目规模及内容：项目拟购置硬件及软件设备共约12台（套），检测仪器4台（表面粗糙度测量仪、色差测量仪等），搬运设备4台，研发仪器4台（光学研发平台、干涉仪、视觉检测相机等），用于半导体光学检测设备开发及产业化，达到年产6台光学缺陷检测的能力。(该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准)
项目名称：集成电路先进封装测试设备更新改造
项目单位：华天科技（西安）有限公司
投资金额（万元）：24056
项目规模及内容：项目利用公司掌握的先进封装工艺技术，通过淘汰落后设备和低能效设备482台（套），引进国际先进的焊线机、粘片机等集成电路封装测试设备191台（套），购置国内配套的全自动切割机、测试编带一体机等设备、仪器和高能效通用设备270台（套），建设具有国际先进水平的先进封装测试生产线，为公司年新增先进封装测试能力1.7亿只，年节约水电气等费用1327万元。进口设备清单详见附表。
项目名称：高精度陶瓷压力传感器封装测试技术改造
项目单位：华天科技（西安）有限公司
投资金额（万元）：33656
项目规模及内容：项目通过对现有设备等基础配套设施进行改造基础上，引进国际先进的焊线机、粘片机等集成电路封装测试设备、仪器332台（套），购置国内配套的划片机、测试编带一体机等设备、仪器和夹制具270台（套），建设具有国际先进水平的高精度陶瓷压力传感器封装测试生产线，为公司年新增高精度陶瓷压力传感器封装测试能力8000万只。进口设备清单详见附表。
项目名称：航空航天用高可靠厚膜混合电路及光模块能力提升项目
项目单位：陕西华经微电子股份有限公司
投资金额（万元）：4000
项目规模及内容：购置激光调阻机、科研生产过程质量控制管理系统、激光焊接机等软硬件设备77台（套），改造生产厂房1400平方米，实现高可靠厚膜混合电路及光模块产品产业化生产。
项目名称：半导体硅部件材料产业化项目
项目单位：陕西电子西京电气集团有限公司
投资金额（万元）：8000
项目规模及内容：项目总投资8000万元，计划完成半导体单晶炉、烧结炉、纯化炉等设备的样机试制及工艺攻关，贯通产品线；在设备试制的基础上改造2000平米厂房，配置半导体单晶炉、烧结炉、纯化炉及成套的外围系统设施，实现半导体硅部件设备以及材料的产业化生产。项目建成后，具备年产设备10台套、半导体硅部件材料72吨的生产能力，实现产品年产值7000万元。
项目名称：西安鼎坤半导体产业基地
项目单位：西安津瑞洲科技有限责任公司
投资金额（万元）：93790
项目规模及内容：项目总建筑面积约143200平方米，主要建设内容:生产厂房、研发中心、总部办公基地等。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）
项目名称：汉阴县年产1200吨单晶硅靶建设项目（一期）
项目单位：陕西星耀聚源科技有限公司
投资金额（万元）：19000
项目规模及内容：项目一期建设厂房1栋3600㎡，仓库1栋2800㎡，购置单晶炉66台，配套截断机、开方磨倒机等设备10台（套），配套建设冷却、氩气、除尘、压滤、排气、电压等系统，完善消防、水、电相关设施设备。
项目名称：功率性电子元器件、高端分立器件制造建设项目
项目单位：江西北方集成电路有限公司
投资金额（万元）：147000
项目规模及内容：基础设施总建筑面积73739㎡，包括1栋元器件分厂34920㎡、1栋分立器件分厂10512㎡、1栋综合仓库10512㎡、1栋科研综合楼8760㎡、4栋配套用房8975㎡、门卫60㎡；功率性电子元器件、高端分立器件生产线一条（不含晶圆制造），购置设备、零部件537套/台，年产能12万组；配套建设园区道路、绿化、消防、安防、储能电站等附属设施。
项目名称：芯片封装测试探针超精密机加产线升级改造项目
项目单位：渭南木王智能科技股份有限公司
投资金额（万元）：1500
项目规模及内容：对1#老厂房部分生产车间进行装修、升级改造，并购置国内最先进的高精密R01数控机床10余台，以及五轴数控走心机10余台，以提高产品的精密度及工作效率。
项目名称：高纯度石英砂生产基地建设项目
项目单位：陕西苏德邦新材料材料有限公司
投资金额（万元）：14300
项目规模及内容：项目建筑面积约19800平方米，其中，矿石储存破碎车间约4800平方米，制砂车间约1250平方米，维修车间约180平方米，成品展示库约2550平方米，购置安装焙烧炉、鄂破机制砂机、酸罐、反应釜、浮选机等石英砂提纯生产设施，建设高纯石英砂生产线，并配套建设相关辅助设施，项目建成后年产高纯石英砂10000 吨。
项目名称：新能源BMS芯片组产业化平台
项目单位：西安航天民芯科技有限公司
投资金额（万元）：12000
项目规模及内容：项目拟购置软硬件设备共50台（套），包含了高性能示波器、高性能芯片自动测试机等，用于新能源BMS芯片组的设计、测试等研发过程使用。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）。
项目名称：昱晶半导体单晶材料扩能项目
项目单位：安康昱晶新材料有限公司
投资金额（万元）：3240
项目规模及内容：项目采用直拉单晶炉、单晶炉磁场设备，利用直拉溶解技术，建设半导体单晶硅材料生产线.购置石英管清洗机5台、湿法刻蚀机50台、单晶槽式制绒机10台、低压扩散炉100座及及相关配套设施，消防设施10套及监控40个等。
项目名称：年产1200吨半导体硅靶加工项目
项目单位：陕西星耀聚源科技有限公司
投资金额（万元）：50000
项目规模及内容：项目建设层高18米厂房1栋7000㎡，仓库1栋4000㎡，购置半导体单晶炉72台，配套截断机、开方磨倒机、检测设备15台（套），建设外围配套冷却、氩气、除尘、压滤、排气等系统，完善消防、水、电相关设施设备，建设年产半导体硅靶1200吨。
项目名称：汉中鼎凯双翔电子元器件生产线建设项目
项目单位：汉中鼎凯双翔电子科技有限公司
投资金额（万元）：2100
项目规模及内容：租赁国动产业园厂房约4000平方米，建设3条电子元器件生产及组装生产线，购置电子元器件生产、冲压、注塑设备20余台，项目建成后预计年产手机显示屏、智能穿戴显示屏等等电子元器件2200万件。
项目名称：汉中华芯薇电子元器件生产线建设项目
项目单位：汉中华芯薇电子有限公司
投资金额（万元）：2500
项目规模及内容：租赁国动产业园厂房约3500平方米，建设4条SM主板贴片的生产和组装生产线，购置电子元器件机加工设备、检测设备、冲压设备及注塑机等共计30余台，项目建成后预计年产智能手机显示屏、智能穿戴显示屏等电子元器件约2000万件。
项目名称：汉中辰海世电子元器件生产线建设项目
项目单位：汉中辰海世科技有限公司
投资金额（万元）：2000
项目规模及内容：租赁国动产业园厂房约4000平方米，新建4条电子元器件生产线，购置显示屏模组生产设备22余台及办公设备等，项目建成后预计年产手机显示屏、智能穿戴显示屏等电子元器件2100万件。
项目名称：年产80000吨超高湿电子化学品及其它化学品仓储建设扩建项目
项目单位：蒲城吴越电子科技有限公司
投资金额（万元）：7200
项目规模及内容：本项目总占地面积约20亩，扩建60000吨电子化学品生产项目，主要建设甲类地埋罐区含地埋罐19个，拟建甲类生产车间1000㎡，丙类厂房4698㎡，地上立式酸碱罐区包含6个立式储罐以及相关液体化学品的装卸、包装桶清洗、小包装灌装等用于生产的其他配套设施。
项目名称：8.5代及以上TFT-LCD用基板玻璃大吨位产业化项目
项目单位：彩虹显示器件股份有限公司
投资金额（万元）：66887.55
项目规模及内容：该项目建筑面积约59500平方米，利用现有厂房和配套动能设施，建设7条8.5代及以上大吨位基板玻璃生产线，购置安装工艺设备21台套。
项目名称：机载高可靠集成电路测评中心
项目单位：西安君信电子科技有限责任公司
投资金额（万元）：5500
项目规模及内容：拟购置设备50台/套，用于建设兼容飞机、民机、通航需求的环境试验平台1个，即时定量机载集成电路可靠性测评平台1个，服务于产业链的集成电路全寿命数据管理平台1个。(该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）
项目名称：光电子集成高端硅基晶圆封测项目
项目单位：西安奇芯光电科技有限公司
投资金额（万元）：14000
项目规模及内容：本项目为西安奇芯光电科技有限公司光子集成芯片后加工和无源波分复用组件生产线建设，包括：晶圆和芯片切割、研磨、抛光、芯片测试、芯片耦合封装、组件测试等工序/工艺，建设年产能为单粒芯片315万粒、波分复用组件240万只。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准。）
项目名称：博瑞集信通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心
项目单位：博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司
投资金额（万元）：45000
项目规模及内容：主要建设国内领先的化合物半导体芯片设计验证中心，高等级射频、微波芯片检测中心，第三代半导体校企联合创新中心及产业转化平台。项目规划总建筑面积90891.48m2，项目建成后预计年产120万颗特种通信芯片。(该备案为告知性备案，涉及有关行业部门管理职责的，以行业管理部门意见为准)项目名称：集成电路研究与创新示范基地项目。
项目名称: 集成电路研究与创新示范基地项目
项目单位：拓尔微电子股份有限公司
投资金额（万元）：18000
项目规模及内容：项目建筑面积约35000平方米，包含用于研发所用的厂房及办公等配套设施。搬迁设备共125台，包含高低温交变湿热试验箱、环路分析仪、集成电路测试机、示波器等，用于研发高性能的电源管理、电池管理、电机驱动、加热控制等的芯片设计，实现关键性能指标动态的自适应优化。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）。
项目名称：陕西中威精密材料有限公司碳化硅复合材料制品项目
项目单位：陕西中威精密材料有限公司
投资金额（万元）：1500
项目规模及内容：总建筑面积5354平方米，主要建设碳化硅复合材料制品生产线1条，购置真空烧结炉、雕刻机、喷砂机、激光打标机、水幕除尘设备、液压搬运车、叉车、搅拌机等设备，配套环保处理设施。
项目名称：测试机器视觉数字控制系统设备技术改造升级项目
项目单位：陕西日月芯半导体有限公司
投资金额（万元）：2400
项目规模及内容：企业计划对现有测试机设备进行全面的技术改造与升级，推进测试设备向高精度、高可靠性、高度集成化发展，以实现设备的智能化改造，进而提升整体测试效率和准确性，确保产品质量的稳步提升。
项目名称：高世代AMOLED蒸镀用RGB磷光材料的研发及产业化
项目单位：陕西莱特光电材料股份有限公司
投资金额（万元）：30000
项目规模及内容：项目拟购置硬件(或软件)设备2500台套，包含蒸镀机、升华机及各类配套检测设备等，用于高世代AMOLED蒸镀用RGB磷光材料的研发及产业化，开发红绿蓝磷光主体及掺杂材料，解决蒸镀磷光材料专利垄断难题，提高蓝色发光层整体性能，实现红绿蓝磷光材料量产并销售。(该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准)。
项目名称：高性能国产J用eMMC存储芯片技术研发及产业化
项目单位：雷智数系统技术（西安）有限公司
投资金额（万元）：3000
项目规模及内容：项目拟购置设备共100台/套，包含eMMC存储芯片研发设计专用软件、计算机及专用服务器设备，芯片测试实验及封装设备，存储芯片、固态存储器及存储阵列的生产组装等设备，用于eMMC存储芯片及存储产品的设计、封装、测试生产。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业主管部门意见为主）
项目名称：基于国产工艺的大容量高端FPGA芯片项目
项目单位：西安智多晶微电子有限公司
投资金额（万元）：30000
项目规模及内容：项目拟购置设备16台，包含服务器10台，存储器4台、测试设备2台、用于级超大规模FPGA的国产14nm工艺技术研究;高性能FPGA芯片架构研究;支持DDR4高速存储接口的可编程IP设计研究;两亿门级FPGA逻辑综合技术;基于国产工艺的高端FPGA板卡级系统及软硬件设计技术设计及小批量实验测试。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门意见为准）
项目名称：金友瑞金属表面处理生产线项目
项目单位：西安金友瑞电镀科技有限公司
投资金额（万元）：1200
项目规模及内容：本项目租赁1012平方米厂房进行镀银，镀锡，镀铜，铝镀镍（含浸锌），铜镀镍等金属表面处理。年设计表面处理生产能力46万平方米。
项目名称：钙钛矿柔性薄膜太阳能电池制备
项目单位：西安天交华羿光电有限公司
投资金额（万元）：8300
项目规模及内容：本项目建筑面积4500平方米，主要购置钙钛矿光伏电池研发及中试设备，包括清洗机1台，涂布机3台，退火设备1台，磁控溅射1台，原子层沉积设备1台，物理气象沉积设备1台，蒸镀机1台，激光设备3台，封装设备1台，激光共聚焦显微镜1台，X射线衍射1台，椭偏仪1台，用于钙钛矿光伏电池的研发与中试。
项目名称：年产1000MW单晶硅片电池片技术改造项目
项目单位：商洛比亚迪实业有限公司
投资金额（万元）：4700
项目规模及内容：本项目占地面积约3800㎡，主要用于原单晶硅片电池片项目工艺提升及湿法、镀膜、丝印等电池设备的研发和测试，新增拉晶炉、磨倒机、开方机、清洗机、硼扩设备、PECVD等。同步配套机电安装、装饰装修（含1#2#厂房局部地面墙面顶面消防等）、气体及化学品系统、环保设施安装等；拟新建配套房（甲类）工程（面积约160㎡，含工程建设、消防、设施安装等），建成后实现单晶电池的品质提升。
项目名称：OP-VECSEL芯片及与其相关的光泵浦激光器研发及产业化项目
项目单位：西安精英光电技术有限公司
投资金额（万元）：2000
项目规模及内容：项目拟购置设备共10台/套，包含晶圆剪薄抛光设备，电阻蒸发镀膜设备，电子束蒸发镀膜设备，晶圆解理机，真空回流炉，有机清洗设备，推片贴片等设备，用于OP-VECSEL芯片及与其相关的光泵浦激光器等研发及产业化项目。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）。
项目名称：陕西省半导体先导产业创新中心能力提升-半导体器件应用及公共服务平台建设
项目单位：陕西半导体先导技术中心有限公司
投资金额（万元）：3500
项目规模及内容：项目拟购置设备10台/套，包含工艺，测试，试验等设备，用于开展半导体设计、工艺、应用等关键技术攻关。建成后，将提升创新中心在半导体设计与工艺、测试、应用等方面的服务能力。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）
项目名称：陶封大功率集成电路LDO线体建设项目
项目单位：西安锐晶微电子有限公司
投资金额（万元）：3500
项目规模及内容：该项目拟购置设备15台套，包含集成电路测试台、键合机、共晶焊接机、等离子清洗机等设备，用于陶瓷功率集成LDO产品的生产。该项目建成后，达到年产10万只生产能力。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门为准）。
项目名称：电子元器件及电子专用设备制造项目
项目单位：陕西秦羌榆婷电子有限公司
投资金额（万元）：3960
项目规模及内容：新建CNC绕线设备：自动绕线机13台、自动组装线3条，人工CNC单轴绕线机120台、手工锡炉4台、数字切断机、分线机、卷胶机各1台。组包装设备：1.组装：激光剥皮机3台、自动包胶机6台、自动浸锡 机4台、综合测试仪9台、脉冲式线圈测试仪3台。2.包装：安规分析仪3台、激光打标机3台。浸油房设备：真空含浸机4台、红外隧道炉2台、恒温烤箱2台。附属配置空调、监控系统。
项目名称：电子级硫酸项目
项目单位：汉中锌业有限责任公司
投资金额（万元）：9488.7
项目规模及内容：总建筑面积3150m2，主要建设年产3万吨E1级电子级硫酸生产线，包括发烟硫酸装置、三氧化硫纯化吸收装置、电子级硫酸制程装置（含高纯水制备装置）、百级化验分析室、废电子级硫酸处置装置等；配套建设仓库、配电房等，设备共计约60台（套）。主要产品方案：电子级硫酸（GB/T 41881-2022），3万吨/年。
项目名称：半导体引线框架高可靠性能力提升项目
项目单位：华天科技（宝鸡）有限公司
投资金额（万元）：3000
项目规模及内容：引进粗化生产线、清洗设备、AOI自动化检测等设备,通过CRC、ERC、棕化及喷砂粗化工艺，具备冲压引线框架6亿只/月，蚀刻引线框架30万条/月，满足MLS1高可靠性引线框架生产能力。
项目名称：车规级飞机级集成电路可靠性测评中心建设项目
项目单位：西安君信电子科技有限责任公司
投资金额（万元）：11200
项目规模及内容：项目拟购置设备共248台/套，包含自动化测试系统、网络分析仪、信号源等设备，用于车规级飞机级集成电路可靠性测评中心建设。（该备案为项目2024年5月10日备案信息的变更，为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）
项目名称：高效钙钛矿电池组件量产成套工艺与产线建设项目
项目单位：凯伏绿能（西安）光电有限公司
投资金额（万元）：6500
项目规模及内容：项目拟购置设备共23台/套，包含蒸镀检测设备、太阳能电池稳定性测试系统、太阳能光刻蚀机手套箱等功能性检测设备，用于产线设备的安装、调试、性能检测（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）
项目名称：西京电子元器件及电子材料公共技术服务平台建设项目
项目单位：陕西电子西京电气集团有限公司
投资金额（万元）：3200
项目规模及内容：项目总投资3200万元，计划建设科研生产厂房1000㎡，购置检测试验生产设备56台（套）。项目以西京电子元器件产业基地、国家级特色产业集群及科技企业孵化器为依托，致力于解决电子元器件关键技术自主可控及国产化替代。同时，借助区域集群优势，推进园区研究开发技术转移、科技孵化、检测试验、科技咨询、知识产权等公共技术服务能力持续提升，促进产业链创新升级、维护产业链供应链稳定。
项目名称：年产一万吨超高纯石英砂及石英制品生产项目
项目单位：安康旭熔嘉来光电新材料有限公司
投资金额（万元）：25000
项目规模及内容：项目计划购买标准化厂房 31000 平方米，购置焙烧、制砂、磁选、浮选、甩干、氯化炉、空气能、连熔拉 管、制纯水、污水处理等设备 100 余台（套），并完善消防,绿化,环保等基础设施。
项目名称：碳化硅多孔陶瓷材料和装备产业化项目（一期）
项目单位：中科卓异（榆林）材料科技有限公司
投资金额（万元）：3000
项目规模及内容：建设碳化硅多孔陶瓷材料和装备产业化项目（一期）及相关配套设施
项目名称：5N超高纯石英砂生产线建设项目
项目单位：陕西合兴硅砂有限公司
投资金额（万元）：12038
项目规模及内容：拟建设5N超高纯石英砂智能工厂，其中包括制砂生产线一条、提纯生产线一条，深度提纯生产线一条。建设主厂房6120m²、库房2925m²。购置制砂机、色选机、磁选机、浮选设备、酸浸设备、焙烧设备、环保设备等数十台套。
项目名称：陕西吉利科技有限公司半导体材料提纯项目
项目单位：陕西吉利科技有限公司
投资金额（万元）：15000
项目规模及内容：项目占地20亩，年产15000吨高纯石英砂（在陕西吉利科技有限公司二期预留土地建设），生产线一条及相关公辅设施。
项目名称：基于芯粒异构集成技术的人工智能芯片研发智造平台建设项目
项目单位：三原高新建设开发有限责任公司
投资金额（万元）：155250
项目规模及内容：基于面向人工智能芯片的新一代芯粒异构集成先进封装技术研发及产业化，实现年产高性能人工智能芯片约24000片，主要材料是外购4英寸及6英寸硅晶圆裸片（该硅晶圆裸片用于制备埋入式硅桥，材质为硅，非碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物晶圆）。本项目共规划建设2条生产线，用地面积为25亩，总建筑面积为50000㎡，含芯片微纳制造中心，芯片封测中心，算力中心，配套仓储用房等附属配套设施
项目名称：年产30万吨高纯石英砂生产线建设项目
项目单位：陕西泰晶博石英科技有限公司
投资金额（万元）：10000
项目规模及内容：项目占地面积16000平方米，购置清洗流化罐、固液分离机、脱水筛、电子皮带秤、砂泵、天然气锅炉等设备及配套的污染治理设施，形成年产30万吨高纯石英砂生产能力。
项目名称：IGBT模块封测线建设项目（一期）
项目单位：西安龙昱半导体有限公司
投资金额（万元）：21284
项目规模及内容：基于新能源汽车、光伏、储能等领域需求，开发车规级/工业级IGBT模块产品，购置真空焊接炉、键合机插针机等工艺设备43余台(套)，动静态测试、绝缘测试等检测设备20余台(套)，具备IGBT模块批量生产能力。通过应用、芯片、模块协同设计，掌握高功率密度、高可靠性IGBT模块设计及制造技术。项目完成后具备每年60万只车规级模块生产能力，40万只工业级模块生产能力。
项目名称：封装芯片切割用薄型锯刀产品的可控制造
项目单位：西安点石超硬材料发展有限公司
投资金额（万元）：1200
项目规模及内容：购买远望谷园区厂房1008.24平方米；主要建设内容有：建立封装芯片切割用薄型锯刀产品生产线等。项目完成后，年产量约20000片的生产能力。
项目名称：混合集成电路扩产项目
项目单位：西安伟京电子制造有限公司
投资金额（万元）：1500
项目规模及内容：项目拟购置设备共30台/套，包含洁净厂房及相关设备，印刷机、SPI锡膏检测设备、选择性波峰焊机、贴片机、键合机、测试仪器等硬件设备及生产管理系统软件，用于混合集成电路扩产项目。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）。
项目名称：集成电路制造设备用碳化硅陶瓷构件制备技术开发及能力提升项目
项目单位：西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司
投资金额（万元）：1200
项目规模及内容：项目拟采购设备20余套，包括洁净间配套设备、炉体及其辅助配套设备等。项目建成后，将在集成电路制造设备用碳化硅陶瓷构件制备方面提升年产能达2500万元以上。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）
项目名称：电镀生产线建设项目
项目单位：西安华洋金属表面处理有限公司
投资金额（万元）：1000
项目规模及内容：本项目租赁标准化厂房1080平米，主要购置镀金、镀银、镀锌、镀镉、阳极氧化等相关电镀辅助设备。
项目名称：石英精深加工项目
项目单位：陕西兴汉石英科技有限公司
投资金额（万元）：24048.09
项目规模及内容：新建生产车间及仓库、办公楼、宿舍楼等相关配套设施。分三期实施，一期建设年产20万吨石英砂生产线，二期建设年产60万吨石英砂及10万吨硅微粉生产线；三期建设年产500万平方米石英石板材生产线及非金属矿产品交易中心。
项目名称：蒲城鲲鹏半导体材料有限公司年产12.75万吨高纯电子化学品扩产项目
项目单位：蒲城鲲鹏半导体材料有限公司
投资金额（万元）：15187
项目规模及内容：本项目利用蒲城鲲鹏半导体材料有限公司现有厂房，购置精馏系统、精馏塔、混配罐、循环泵、储罐等13种无机、有机类高纯电子化学品生产设备，其中一期建设3万吨UP级氢氟酸项目，二期建设1万吨70%电子级硝酸原料，2万吨EL级氢氧化钠，0.2万吨缓冲氧化物刻蚀液（BOE）及6.55万吨有机类电子化学品，最终形成年产12.75万吨高纯电子化学品的生产能力。
项目名称：高密度集成车规级芯片封装测试技术改造
项目单位：华天科技（西安）有限公司
投资金额（万元）：45422
项目规模及内容：项目通过对现有厂房、设备等基础配套设施进行装修、改造基础上，引进国际先进的焊线机、粘片机等集成电路封装测试设备、仪器375台（套），购置国内配套的全自动切割机、测试编带一体机等设备、仪器和夹制具294台（套），建设具有国际先进水平的车规级芯片封装测试生产线，为公司年新增高密度集成车规级芯片封装测试能力4亿只。进口设备清单详见附表。
项目名称：光机光芯片生产基地建设项目
项目单位：陕西蔚影激光科技有限公司
投资金额（万元）：50000
项目规模及内容：项目计划分三期完成，一期将完成光学组装洁净间厂房建设和光机的产线落地；将购置新型设备若干，满足一期生产。二期将针对技术进行提升，建设显示光机激光器芯片的封装产线落地；购置世界先进生产线及设备投入生产，三期将进行投影整机的组装开发，建设研发室，科研室，邀请国内顶尖专家进行开发，购置一批先进的研发实验设备。
项目名称：单晶硅压力传感器升级改造项目
项目单位：陕西西部传感技术有限公司
投资金额（万元）：1000
项目规模及内容：项目计划总投资1000万元，技改周期18个月，研制并规模化生产高精度、高稳定性、高过载性能的国产化单晶硅压力传感器，形成一套传感器生产工艺及质量管控标准。项目计划采购智能压力控制器、TREX通讯器、激光焊接机、FLUKE测试仪等高精尖设备、仪器五十余台套，并引用一批先进技术人才。
项目名称：QLED直显芯片与Micro-LED微显示屏研发及产业化项目
项目单位：西安赛富乐斯半导体科技有限公司
投资金额（万元）：2500
项目规模及内容：项目拟购置设备共10台，包含光刻机、键合机、抛光机、激光表切机、激光隐切机等设备，用于QLED直显芯片与Micro-LED 微显示屏研发及产业化。(该备案为告知件备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准)。
项目名称：新建LED显示芯片封测项目
项目单位：陕西大森金辉精密工业有限公司
投资金额（万元）：80000
项目规模及内容：主要建设内容包括SMD、RGBLED封测和 LED灯珠等产品,其中LED灯珠年产量达300亿粒。主要建设800条左右的SMDRGBLED封装线等新型显示产业相关项目等。（原2310-610821-04-01-257273项目同时作废）。
项目名称：新建LED显示器件项目
项目单位：陕西华浩芯源半导体科技有限公司
投资金额（万元）：60000
项目规模及内容：项目租赁厂房20000㎡，建设总生产线40条，包括RGB户内外全彩模组，小间距室内RGB全彩单元板等新型显示产业项目。（原2310-610821-04-01-257273项目同时作废）。
项目名称：全自动智能LED显示芯片封测项目
项目单位：陕西国星半导体科技有限公司
投资金额（万元）：160000
项目规模及内容：主要建设20条尖端COB封测生产线、1000条SMD RGB LED封测生产线以及半导体IC产品封装等新型显示项目，年产全彩LED灯珠500亿粒，高端Mimic-LED显示屏5万平（原2310-610821-04-01-257273项目同时作废）。
项目名称：LED显示芯片封测及显示器件项目
项目单位：陕西万马芯源半导体科技有限公司
投资金额（万元）：100000
项目规模及内容：建设模组总生产线60条，半导体封装500条生产线，包括P10单双色户内外表贴及直插，室内单双色、RGB户内外全彩模组，小间距室内RGB全彩单元板等新型显示产业项目(2310-610821-04-01-257273项目同时作废）。
项目名称：渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目
项目单位：渭南圆益半导体新材料有限公司
投资金额（万元）：12000
项目规模及内容：用地面积7284.92平方米，总建筑面积1784.75平方米，建设8种半导体存储芯片生产用高纯度电子特气配套设施，本项目建设气体仓库（乙类）一座、分析室（乙类）一座、配电室一座。
