项目名称 ：Mini/MicroLED 新型显示模组及芯片制造项目
建设单位：安阳瑞森显示科技有限公司
建设性质：新建（迁建）
投资总额： 120000万元
施工工期： 4个月
建设地点： 安阳市安阳高新技术产业开发区海河大道与武夷西路交叉口东北角院内
项目主要设备： 芯片排列转移装置、立式多层烤炉、补晶返修装置等
项目概况 ：位于租用中航御铭生产车间，建筑面积 16901.47m2，10 条Mini/MicroLED 巨量转移 COB 封装生产线。
项目名称： 新建碳化硅封测建设项目
建设单位： 浙江瀚薪芯昊半导体有限公司
建设性质： 新建（迁建）
投资总额： 44150万元
施工工期： 16个月
建设地点 ：浙江莲都经济开发区高溪区块黄塘窑周边 A2-2 地块及 A2-2 边角地块
项目主要设备： 清洗机、键合机、切割机、固化机等
项目概况： 拟在该地块建设标准生产厂房及配套设施，并购置碳化硅功率模块生产线、碳化硅分立器件生产线等半导体封装设备，实施新建碳化硅封测建设项目。
项目名称： 新建年产 20 亿只集成电路封装生产线项目
建设单位： 湖南鑫洲芯微电子有限公司
建设性质： 新建
投资总额 ：20000万元
施工工期： 6 个月
建设地点： 湖南省娄底市涟源市智慧湘军产业园 5#栋厂房 1- 4 楼
项目主要设备： 全自动固晶机、铝线键合机、氮气柜等
项目概况： 本项目依托娄底市涟源市智慧湘军产业园 5#栋厂房 1~4 楼生产建设，分区布置注塑区、后固化区、切筋区、烘烤区、检测区、固晶区、 前固化区、等离子清洗区、焊线区等并配套建设辅助及环保设施，项目建成后， 年封装集成电路约20 亿只。
项目名称： 300mm 高端半导体设备研发及产业化项目
建设单位： 江苏天芯微半导体设备有限公司
建设性质： 扩建
投资总额： 61000 万元
施工工期： 6 个月
建设地点： 江苏省无锡市新吴区高新区高新技术产业开发区长江南路东侧、先导控股南侧地块
项目主要设备 ：湿法清洗机、纯水机、尾气处理器等
项目概况： 因市场需求，现拟投资 61000 万元，建设 300mm 高端半导体设备研发及产业化项目。项目引进衍射仪、膜厚仪、Local Scrubber 等进口设备 45 台（套），项目研发完成投产后，可实现年产 300mm 高端半导体用设备 100 台（套），本项目完成建成后，现有项目停止生产。
项目名称： 8 英寸 MEMS 晶圆生产线项目（重新报批）
建设单位： 安徽华鑫微纳集成电路有限公司
建设性质 ：新建（迁建）
投资总额： 506175万元
建设工期： 2 年
建设地点： 安徽省蚌埠市经开区中国（蚌埠）传感谷东侧地块
项目概况 ：8 英寸 MEMS 晶圆生产线项目由安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资506175 万元兴建，位于安徽省蚌埠市经开区中国（蚌埠）传感谷东侧地块，总占地面积约 103000m2，项目分二期建设，本次环评只针对一期工程的生产厂房1、甲类仓库 1、乙类仓库 1、丙类仓库 1、生产研发楼、动力中心 1 等附属公用工程进行评价，剩余规划的项目根据实施情况再另外履行环评，本次环评一期项目涉及的占地面积 30406.17m2。
项目名称： IGBT 模块材料和封测模组产业园项目一期工程
建设单位： 晶益通（四川）半导体科技有限公司
建设性质： 新建
投资总额： 35000 万元
建设地点： 内江高新区白马园区门庭八路以南、忠茂路以西、茂庭路以北、智忠街以东
项目主要设备 ：注塑生产线、铜件化学镀镍生产线、贵金属（镍钯金锡银）生产线、全自动九槽碳氢超声波清洗线等
项目概况： 本项目占地面积约 52106.57m2（约 78.16 亩），依托已建厂房，主要建设内容为建设注塑生产线、制冷模组生产线、金属制品（汽车零部件、电子接插件、通讯连接器）生产线以及金属制品（冲压引线框架）生产线，形成年产加工塑料件（汽车内外塑料饰件、芯片塑件、电器塑件、机器塑料外壳）约 3633.4t、制冷模组（制冷设备）300 套、MGP 模具 60 套、金属制品（汽车零部件、电子接插件、通讯连接器）6450.924t、金属制品（冲压引线框架）75 亿只的建设规模。
项目名称： 华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目
建设单位： 华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目
建设性质： 华天科技（南京）有限公司
投资总额： 150000万元
施工工期： 16个月
建设地点： 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区丁香路16号
项目主要设备： 贴膜机、减薄机、化学清洗机等
项目概况： 现考虑企业自身发展，为紧紧抓住先进封测的市场机遇，获得下一轮集成电路行业增长周期的主动权，进一步巩固和捍卫华天科技在先进封测领域的领先优势，提升自身市场竞争力，华天科技(南京)有限公司投资150000万元建设华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目。本次扩建后全厂将新增FC和BGA集成电路年封装测试约9亿只的能力，现有项目涉及的产品、产能均未发生变化。
项目名称： 内蒙古赛盛新材料有限公司年产 800 吨碳化硅颗粒材料项目
建设单位： 内蒙古赛盛新材料有限公司
建设性质： 新建
投资总额： 200000 万元
建设地点： 内蒙古自治区呼和浩特金山高新技术产业开发区金桥产业园
项目主要设备： 纯化炉、混料机、超声清洗机、研磨机
项目概况： 项目主要建设内容包括新建碳化硅生产车间，购置安装纯化炉、混料机、PVT 合成炉、破碎机、筛分机、研磨机、除碳炉、清洗机、烘箱等主要生产设备，配套建设配电室、危废间、化学品库、原料库、成品库等公辅设施。
项目名称： 奕成2024年板级先进封装生产线升级及扩产项目
建设单位 ：成都奕成集成电路有限公司
建设性质： 改扩建
投资总额： 25400万元
建设地点： 成都高新区康强三路 1866 号
项目主要设备： 芯片切割机、封装设备、研磨机等
项目概况： 本项目对现有先进封装产线进行产线升级和工艺改进，新增一批封装设备（包括国产设备），提升封装生产线产能，规划新增产能1000panel/月（折合12英寸晶圆约为4400片/月）。新增设备为自动搬运设备1台、单颗植球机1台、回流焊炉1台、助焊剂清洗机1台、自动光学检测机1台、图形位置测量机1台、封装设备1台、氮气固化炉1台、晶圆切割机1台、固化炉3台、芯片切割机1台、基板键合机1台、激光解键合机1台、研磨机1台
项目名称： 年产10万克拉金刚石半导体新材料项目
建设单位： 安徽尤品新材料有限公司
建设性质： 新建
投资总额： 27600万元
建设地点： 安徽省安庆市迎江经济开发区高新技术产业园 1 号厂房
项目概况： 拟建项目位于位于安徽安庆迎江经济开发区，地址为安徽省安庆市迎江经济开发区高新技术产业园 1 号厂房。用地面积2099.44平方米，总投资27600万元，其中环保投资100万元。本项目属于首次申报的新建项目，于2024年6月19日取得安徽安庆迎江经济开发区管理委员会备案。本项目工艺流程为：将原材料酸洗—水洗—有机洗—水洗—晶体生产—切割—毛坯、QC、入库。项目建成后，形成年产 10 万克拉人造金刚石半导体新材料的生产能力
