项目名称: 8 吋 MEMS 特色芯片 IDM 产业基地一期项目（一阶段）
建设单位: 奥松半导体（重庆）有限公司
建设性质: 新建（迁建）
投资总额: 14亿元
建设地点: 12 个月
建设地点: 重庆高新区西永组团 T 分区T67/05 地块
项目主要设备: 光刻机、涂胶显影机、蚀刻机、离子注入机等
项目概况: 项目总占地64553.53m2，建筑面积128935.91m2，购置光刻机、涂胶显影机、蚀刻机、离子注入机、磁控溅射机、PECVD、LPCVD、键合设备、清洗机等设备，建设8吋MEMS特色工艺晶圆生产线，搭建CIM等信息化系统，月产晶圆2万片。项目总投资约14亿元，其中环保投资约5000万元，占总投资的3.54%。
项目名称: 8 英寸抛光硅片智能化生产线项目
建设单位: 海纳半导体（金华）有限公司
建设性质: 扩建
投资总额: 60000万元
施工工期: 12 个月
建设地点: 浙江省金华市浦江县浦江经济开发区宝掌大道以东、晶浦路以北
项目主要设备: 预清洗机、最终清洗机、少子寿命测量仪等
项目概况: 本项目利用现有厂房，购置先进的设备及自动化和信息系统，生产8英寸单晶硅抛光片。
项目名称: 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目
建设单位: 合肥颀中科技股份有限公司
建设性质: 扩建
投资总额: 50000万元
建设地点: 合肥市新站区新蚌埠路以东、东淝河路以北
项目主要设备: 电镀机、金蚀刻机、钛钨蚀刻机、光阻机等
项目概况: 本次项目为二期生产线扩建项目，主要利用现有厂房空置区域（生产厂房 2F及 3F 空置区域）新增晶圆凸块加工生产线、晶圆封装生产线、晶圆测试设备等及实验室建造，达产后可实现 12 吋晶圆凸块加工 10.8 万片/年，12 吋晶圆测试10.8 万片/年，12 吋晶圆封装 3.24 亿个/年。
项目名称: 苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产 1 万片 6 吋硅基晶圆项目（重新报批）
建设单位: 苏州龙驰半导体科技有限公司
建设性质: 新建（迁建）
投资总额: 98000万元
建设地点: 15 个月
建设地点: 江苏省苏州市高新区金庄街28号
项目概况: 企业根据市场需求，拟将部分建设内容较原环评及批复进行调整，具体为：①增加了原辅料使用种类，主要为铜铝靶材、钛钨靶材、钛蒸发料、硝酸、镍蚀刻液、光刻胶（增加不同规格光刻胶）、CMP 研磨液、四二甲胺基钛、三氟甲烷、六氟化钨、八氟环戊烯、二氟甲烷、六氟丁二烯、氟甲烷等原辅料；②增加了镍蚀刻、硝酸蚀刻等工艺；③增加了 2 台锅炉以及 2 台柴油发电机。
项目名称: 集成电路引线框架及封装基板项目
建设单位: 江诠科技（龙南）有限公司
建设性质: 新建
投资总额: 23000 万元
建设地点: 龙南经济技术开发区富康-新圳片区
项目主要设备: 显影蚀刻退膜线、蚀刻 AOI、研磨机等
项目概况: 本项目属新建工程，新建冲压型引线框架（配套连续电镀银线）生产线、蚀刻型引线框架（配套显影蚀刻线、连续镀银线、锡镍银电镀线、镍金电镀线、菲林电镀线）生产线、封装基板（配套减铜线，化学铜线，镀铜线，酸性显影蚀刻退膜线，光成像前处理线，闪蚀刻线，棕化线，阻焊前处理线，阻焊显影线，电镍金线，化学沉镍钯金线，碱性蚀刻线）生产线。
项目名称: 芯片封测及陶瓷电子元件生产项目
建设单位: 南阳比创微电子有限公司
建设性质: 新建（迁建）
投资总额: 62000万元
建设地点: 南阳市宛城区溧河乡南新路与纬九路交叉口东北角
项目主要设备: 备球磨机、流延机、印刷机、等静压机、烧结炉、沾银炉、固晶机、划片机、切割机、模压机等
项目概况: 建成后可年产压敏电阻、片式电感1050kk 件（百万件），年产小型ESD 和 TVS 器件等 IC 封装产品20 亿只。
项目名称: 晶体材料研发及产业化项目
建设单位: 芜湖予秦半导体科技有限公司
建设性质: 新建
投资总额: 11000 万元
建设地点: 芜湖高新技术产业开发区长江南路 166 号芜湖太平洋塑胶有限公司厂区内
项目主要设备: 长晶炉、清洗机、单线切割机等
项目概况: 项目占地面积约 3000 平方米，其中租赁厂房建筑面积2428.6 平方米，建设半导体晶体材料生产线，项目共投入 30 台长晶设备，产能为 840个晶锭/年。
