项目名称：年产 3000 万颗 Micro-LED 微显示芯片项目（一期）

建设单位：诺视科技（浙江）有限公司

建设性质：新建（迁建）

投资总额：20000万元

施工工期：9个月

建设地点：浙江省湖州市德清县高新技术开发区回山路 351 号

项目主要设备：光刻机、匀胶显影机、绑定 Bondig 机台、CMP（减薄机）、去胶清洗机等

项目概况：建设百级洁净车间3000m2，千级洁净车间约 1000m2，生产能洁净车间改造约 0.4 亿元，购置 Nikon 曝光仪、CDSEM、 Overlay、AOI等设备，形成年产 3000 万颗 Micro-LED 微显示芯片项目。

项目名称：年产41万片晶圆生产建设项目

建设单位：嘉兴市容盛光学有限责任公司

建设性质：新建

投产时间：2025 年 3 月

建设地点：浙江省嘉兴市南湖区余新镇姜贤路 570 号

项目主要设备：研磨机、抛光机、超声波清洗机等

项目概况：项目投资8000万元，租赁南湖区余新镇姜贤路570号（两创中心5#）厂房一层、二层5400平方米厂房（折合8.1亩），购置切割机、平磨机、抛光机等100余台（套），项目建成后可形成年产41万片晶圆的生产能力。

项目名称：年产180KK颗芯片封装建设项目

建设单位：金华丽讯光电科技有限公司

建设性质：新建

投资总额：39350万元

施工工期：12个月

建设地点：江省金华市金东区

项目主要设备：自动上料机、扩晶机、VCSEL测试、等离子清洗等

项目概况：厂区总占地面积39989.19m2，引进具有国内先进水平的芯片封装生产线，实施年产180KK颗芯片封装建设项目，待项目建成后，可形成年产180KK颗芯片封装的生产能力。

项目名称： 丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目（一期）

建设单位：浙江丰正半导体有限公司

建设性质：新建

投资总额：100000万元

施工工期：42 个月

建设地点：浙江省丽水市云和县元和街道城东路 CX-03-66 地块

项目概况：拟在该地块新建生产厂房 A、动力站、甲类库、丙类库、罐区及餐厅、倒班楼、办公楼等附属设施，实施 6 英寸高端特色硅基晶圆代工项目，主要采用氧化、光刻、刻蚀、离子注入、扩散、化学腐蚀等生产技术，项目建成后将形成年产 42 万片 6 英寸高端特色硅基晶圆的生产能力。

项目名称：关于电子通讯半导体及特种金属复合材料生产项目

建设单位：河北俊坚半导体科技有限公司

建设性质：新建

投资总额：45000万元

建设地点：河北晋州经济开发区马于园区经二路南头路东

项目主要设备：退火炉、超声波清洗机等设备

项目概况：项目主要建设生产车间，总建筑面积30013m2。项目建设120条特种金属复合材料生产线，主要为电镀铜包钢线40条、电镀锡线30条、电镀锌线2条、电镀银线23条、热镀锡线10条、电镀镍线10条和镀钯铜线生产线5条，年产特种金属复合材料3万吨。

项目名称：年产1447台半导体封装检测机及1284件电测检查治具建设项目

建设单位：浙江正瀚源半导体有限公司

建设性质：新建

投资总额：20000万元

施工工期：12 个月

建设地点：浙江省嘉兴市海宁市经济开发区海光路 6 号 B03 幢南区

项目概况：租赁位于海宁市经济开发区海光路 6 号 B03 幢南区厂房，新购置生产设备，实施大功率半导体激光器芯片、复合陶瓷热沉生产项目。本项目实施后将形成大功率半导体激光器芯片 1200 万颗、复合陶瓷热沉 2400 万颗的生产能力。