项目名称：宽禁带半导体材料产业化项目（二期）

建设单位： 中电化合物半导体有限公司

建设性质： 扩建

投资总额： 81500万元

建设地点： 宁波前湾新区(北部工业板块06-10a地块)

项目主要设备： 长晶炉、碱蚀机、下蜡清洗机、RCA 清洗机等

项目概况： 随着市场的不断扩大，企业拟投资81500万元进行异地扩建，实施“宽禁带半导体材料产业化项目（二期）”，本项目所在厂区与企业现有项目所在厂区距离592m，本项目选址于宁波前湾新区，新增用地64530m2并新建厂房，项目建成后可制成5万片6英寸碳化硅外延片及0.5万片4英寸SiC衬底GaN外延片，生产工艺主要包括原料制备，碳化硅晶体生长、切割、晶片加工及检测，SiC同质外延工艺等。

项目名称：年产 1 万片化合物探测器晶圆生产线建设项目

建设单位： 杭州海康威视电子有限公司

投资总额：30010万元

施工工期： 24 个月

建设地点： 浙江省杭州市桐庐县桐庐经济开发区董家路 258 号

项目主要设备： 湿法腐蚀台、倒装键合机、去胶机、PECVD设备等

项目概况： 项目购置多晶 X 射线衍射(XRD)测试设备、高平整度化学机械抛光设备、红外检测设备、感应耦合等离子体刻蚀设备(ICP-Etch)等，用于研发中波红外高工作温度（≥200K）光子型PbSe 焦平面探测器、5um 像元短波 InGaAs 焦平面阵列探测器，并建立生产线实现量产，形成年产 1 万片化合物探测器晶圆的生产能力。

项目名称： 年产18万片高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目

建设单位： 嘉兴斯达微电子有限公司

建设性质：扩建

投资总额： 150000万元

施工工期： 23 个月

建设地点： 浙江省嘉兴市南湖区大桥镇新大路2188号

项目主要设备： 光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机等

项目概况： 项目利用现有厂房，实施无尘车间装修并购置光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机、化学镀产线、退火炉、电子显微镜、厚度测量仪、应力测试仪的工艺及研发检测等设备开展车规级高性能快恢复二极管芯片中试线项目，达产后形成年产18万片高性能车规级快恢复二极管芯片生产能力。

项目名称： 年产10627 片集成电路先进制程用碳化硅部件建设项目

建设单位： 新美光（海宁）电子材料有限公司

建设性质： 新建

投资总额： 15959.76 万元

建设地点： 海宁经济开发区海光路 8 号航空产业园B03 厂房

项目主要设备： CVD 化学气相沉积设备、超声波清洗机、预清洗设备预清洗设备、最终清洗设备等

项目概况： 新美光（海宁）电子材料有限公司租赁位于海宁经济开发区海光路 8 号航空产业园 B03 厂房，新购置生产设备，实施集成电路先进制程用碳化硅部件生产项目。本项目实施后将形成年产 10627 片集成电路先进制程用碳化硅部件的生产能力。

项目名称：半导体晶圆用靶材和封装键合线项目

建设单位： 安徽禾顺金属材料有限公司

建设性质： 新建

投资总额： 10000万元

施工工期： 6 个月

建设地点：安徽省铜陵市郊区经开区大通工贸园 B 区5 号楼

项目主要设备： 超声清洗机、大型拉丝机、模组式制氮机等

项目概况： 项目改建厂房 12055.68 平方米，主要购置金属熔炼提纯、拉拨、缠绕设备；新建键合丝及靶材生产线，形成月产键合线 40000 千米和镍靶材 2000kg，银靶材 500kg 的生产能力。

项目名称：半导体级高纯度电子化学品改扩建项目（重新报批）

建设单位:  昆山晶科微电子材料有限公司

建设性质:  改扩建

投资总额:  12000万元

建设地点:  昆山市千灯镇致威路259号

项目概况:  本项目建成后，新增年产丙酮800吨、无水乙醇800吨、异丙醇1800吨、双氧水纯化8000吨、高纯磷酸6000吨，新增年产半导体化学材料清洗剂5000吨、酸性蚀刻液5000吨、碱性蚀刻液5000吨、显影液5000吨、剥离液7000吨、蚀刻液（ITO）5000吨、BOE蚀刻液5000吨；同时取消现有氟化氢原料，对现有氢氟酸生产设备和原材料（由氟化氢改为氢氟酸）进行改造提升，提升后，氢氟酸年产能达15000吨。

项目名称:   集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目  

建设单位:  厦门通富微电子有限公司

建设性质:  扩建

投资总额:  75280万元

施工工期:  49个月（2024年12月~2028年12月）

建设地点:  福建省厦门市海沧区南海二路89号

项目主要设备: 测试机、晶圆探针台、溅射机、全自动捡晶机、切割机等

项目概况: 扩建后全厂总规模为年产Bump30万片、WLCSP12万片、Gold Bump39.6万片、COG13.08万片、COF9.72万片、CP产品测试片数58.8万片。

项目名称:  集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目

建设单位:  超硅（重庆）晶体技术有限公司

建设性质:  新建

投资总额:  50000万元

施工工期:  48个月

建设地点:  重庆市两江新区水土新城B18-1/02地块

项目概况:  超硅(重庆)晶体技术有限公司(简称“超硅晶体公司”)计划在水土新城 B18-1/02 地块，投资 50000万元建设“集成电路先进制程用 300 毫米晶体生长、加工及配套项目”，建设内容为建设 3A厂房、9号厂房、7号厂房、5号变电站等厂房约 78000㎡，以及部分配套设施等。

项目名称:   珠海塔联科技半导体封装测试项目

建设单位:   珠海市塔联科技有限公司

建设性质:   新建

投资总额:   20000万元

施工工期:   12个月

建设地点:    广东省珠海市金湾区南水镇达能路南侧

项目主要设备:  内层化学前处理线、内层酸性蚀刻退膜、化学沉铜线等设备

项目概况:  主要从事印刷电路板制造，设备设施按照年产21 万平方米电路板产品配套建设。本项目为一期年产能约 7 万平方米电路板产品，分别为HDI 板 0.4 万平方米/年，刚挠结合线路板 1.13万平方米/年，多层板(PCB)0.47 万平方米/年，挠性 FPC 线路板 5.0 万平方米/年。

项目名称:  泛半导体功能材料（100 万克拉高品质金刚石毛坯）

建设单位:  河南荣盛晶创新材料科技有限公司

建设性质:  新建

投资总额:  140000万元

建设地点:  康二路以南、富七街以西恒丰保税金仓2号仓库

项目主要设备: 研磨机、超声波清洗机、干燥机等

项目概况: 项目租赁恒丰保税金仓2号仓库30374.4m2厂房建设年产100万克拉高品质金刚石功能材料生产线。项目总投资140000万元，其中环保投资26万元。

项目名称:  四川高景一期扩建年产13GW单晶硅棒项目

建设单位:  四川高景太阳能科技有限公司

建设性质:  扩建

投资总额:  300000万元

施工工期:  6个月

项目主要设备:  全自动硅料清洗机、预清洗机、CDS等

项目概况:  四川高景太阳能科技有限公司拟投资30亿元在现有厂区预留空置车间（D1#单晶及机加车间）建设“四川高景一期扩建年产13GW单晶硅棒项目”，购置单晶炉、双根环线开方机、裁断机等设备，建成后年产单晶硅棒（方棒）13GW/a，本次扩建新增单晶硅棒产能全部用于外售，不涉及切片。

项目名称:  集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目

建设单位:  安徽京仪自动化装备技术有限公司

投资总额:  50600万元

施工工期:  15个月

建设地点:   芜湖经济技术开发区东区纬二次路以南，太平湖路以西

项目概况:   安徽京仪自动化装备技术有限公司成立于 2017 年 10 月 24 日，主要从自动化装备领域内技术研发、机械设备、电气设备的制造、销售等业务，企业拟投资 50600万元建设“京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”，本项目占地面积 62578m2，拟建生产厂房、研发厂房以及综合配套楼等设施，本项目建成后，可年产 1150 台半导体专用温控设备，年产 680 台废气处理设备。